CBO币活动公告:台小米市值积电用行动“回击”
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CBO幣活動公告新聞,CBO幣活動公告報道,在1月3日的美股買賣中,臺積電當天漲幅到達7.06%,報128.80美圓,市值到達2024年以來高位。
CBO幣活動公告指出,高盛在一份報告中指出,由於芯片價錢上漲、高性能計算機(HPC)/5G處於行業晉級週期以及其他利好要素影響,臺積電2024年的增長速度將高於2024年,今年臺積電營收估計同比增長26.1%,目的價由1028新臺幣上調至1035新臺幣,新目的價意味着該股較2024年12月30日收盤價有68%的潛在上漲空間。
臺積電方案在今年第四季度啓動3納米製程芯片消費的音訊也在間接刺激其股價走向。在此前的一場會議中,臺積電總裁魏哲家表示,3納米製程的風險量產方案於2024年下半年開端範圍量產。
目前,5納米是臺積電營收的重要來源。依據臺積電2024年第三季度業績表現,5納米製程出貨佔該公司2024年第三季晶圓銷售金額的18%,7納米製程出貨佔全季晶圓銷售金額的34%。
調研機構TrendForce集邦諮詢指出,臺積電在蘋果iPhone新機的帶動下,2024年第三季營收達148.8億美圓,季增11.9%,穩居全球第一,其中7納米及5納米遭到智能手機及高效能運算需求驅動,兩者營收合計已超越臺積電整體過半比重,且處於持續增長中。
而從全球晶圓代工廠的規劃來看,可以競逐晶圓製造先進製程工藝的往常只剩下臺積電、三星和英特爾。2024年11月,三星電子宣佈從2024年開端大範圍消費2納米芯片,英特爾也宣佈了增強代工方案,並希望在2024年前能趕上臺積電和三星等競爭對手。
面對強勁的對手,臺積電用行動做出“回擊”。2024年12月28日,臺積電要在中國臺灣投建2納米工廠的音訊在供給鏈中傳播,該工廠投資額估計高達8000億新臺幣。
魏哲家此前已透露過臺積電2納米製程技術將在2024年量產。而除了2納米的投資方案外,臺積電還斥資120億美圓在美國亞利桑那州建造一座5納米芯片工廠。2024年二季度業績會上,臺積電董事長劉德音稱,美國工廠建立曾經開工,估計設備將在2024年下半年進廠。
但晶圓廠在先進產能上的擴建並不能滿足當前客戶的需求。
在TheInformation發佈的一份蘋果芯片道路圖中,蘋果估計在2024年發佈基於3納米的第三代M系列芯片,該系列芯片的代號爲“Ibiza”,“Lobos”和“Palma”。同時,在第三代M系列芯片中,高端版本方案有高達40個處置器中心,並且將運用多晶片封裝技術,40個處置器中心將散佈在四片晶片上。而在第二代M系列芯片中,蘋果也將方案運用臺積電加強版5納米工藝製造。
至此,蘋果的新品簡直鎖定了臺積電一切先進製程工藝的產能。
TrendForce集邦諮詢數據顯現,隨着晶圓代工廠新增產能逐漸放量,以及均勻售價持續拉漲帶動,2024年第三季晶圓代工產值高達272.8億美圓,季增11.8%,已連續九個季度創下歷史新高。“雖然各晶圓代工廠各項發佈產能擴大及建新廠的方案,但新增產能多半剛開出便遭預訂終了,而新建廠仍需求時間醞釀。”集邦諮詢剖析師如是表示。
但芯片的競爭放長來看,不只是技術自身的搶奪,而是綜合資源和才能的比拼。
調研機構ICInsights的研討報告指出,將來幾年先進製程市場將掀起一場劇烈的競爭,晶圓代工市場將會面臨定價壓力。因而,在高本錢投入以及各地興建晶圓廠的狀況下,臺積電能否維持高毛利率或將成爲新的問題。
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