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近日，半導體材料概念股大漲，而半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，與之相關的上市公司便是概念股，那麼半導體材料概念股龍頭有哪些?

1、飛凱材料

飛凱材料融資融券信息顯示，2024年3月11日融資淨買入1158.42萬元;融資餘額6.5億元，較前一日增加1.81%。

融資方面，當日融資買入5369.83萬元，融資償還4211.41萬元，融資淨買入1158.42萬元。融券方面，融券賣出8.29萬股，融券償還19.41萬股，融券餘量58.76萬股，融券餘額832.08萬元。融資融券餘額合計6.59億元。

2、南大光電

南大光電融資融券信息顯示，2024年3月11日融資淨買入453.5萬元;融資餘額8.48億元，較前一日增加0.54%。

融資方面，當日融資買入4158.21萬元，融資償還3704.72萬元，融資淨買入453.5萬元。融券方面，融券賣出2.95萬股，融券償還3.45萬股，融券餘量38.55萬股，融券餘額985.03萬元。融資融券餘額合計8.58億元。

3、雲南鍺業

雲南鍺業融資融券信息顯示，2024年3月11日融資淨償還1082.28萬元;融資餘額5.28億元，較前一日下降2.01%。

融資方面，當日融資買入2111.38萬元，融資償還3193.66萬元，融資淨償還1082.28萬元。融券方面，融券賣出8100股，融券償還11.15萬股，融券餘量58.76萬股，融券餘額665.16萬元。融資融券餘額合計5.35億元。

4、帝科股份

帝科股份融資融券信息顯示，2024年3月11日融資淨買入1311.01萬元;融資餘額2.9億元，較前一日增加4.74%。

融資方面，當日融資買入6649.45萬元，融資償還5338.44萬元，融資淨買入1311.01萬元。融券方面，融券賣出1300股，融券償還900股，融券餘量20.32萬股，融券餘額1690.72萬元。融資融券餘額合計3.06億元。